2024-自學課程-微電子封裝技術 (1-6月)

Course Descriptions

當摩爾定律已經快達到極限時，封裝技術已經成為國內外半導體大廠競相發展的重要技術，其中覆晶銲錫接點更是微電子封裝最重要的關鍵技術。本課程將講解覆晶銲錫接點基本的科學與技術，包含銲錫的冶金反應、電遷移與熱遷移等重要議題，並將以此為基礎進行未來先進封裝技術可能面臨的問題進行探討。

課程目標：

1. 學習半導體封裝相關領域知識。
2. 了解覆晶銲錫接點在半導體封裝領域的可靠度議題。
3. 培養閱讀與整理新知及表達研究成果的能力。

課程特色：歐陽汎怡教授於102學年、107學年榮獲兩次校及傑出教學獎，自104 年即負責電子薄膜授課，教學風格認真嚴謹又不失活潑，親和力十足，深受學生喜愛。在課程安排上，常藉由動畫多媒體輔助教材及課堂小活動加強學生印象。此次課程編排將進一步採用清大開發的人工智慧大數據分析（MOOC AI Tutor）進行教學輔助以提醒學生學習進度。

通過標準：

線上期中考佔 40％；期末考佔 60％，成績達 60 分以上為及格。(獲取修課證明)。

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